Panel Cyffwrdd TFT 9 modfedd

• Proses: Mae'r holl ddeunyddiau crai-Paneli Cyffwrdd Capacitive (CTP), Paneli Arddangos (LCD/OLED), Gludydd Clir Optegol (Ffilm OCA neu hylif LOCA), a chylchedau printiedig hyblyg (FPCs)-yn cael eu derbyn a'u mewngofnodi i'r system.
• Arolygiad Ansawdd (IQC - Rheoli Ansawdd sy'n Dod i Mewn):

① Panel Cyffwrdd / Arolygiad Arddangos: Archwiliad gweledol ar gyfer crafiadau, craciau, sglodion neu halogiad. Profion trydanol ar gyfer ymarferoldeb sylfaenol (prawf cylched agored/byr ar gyfer CTP, pŵer-ar brawf i'w arddangos).

② Archwiliad Gludiog: Gwirio manylebau rholio OCA (trwch, lled, oes silff) neu briodweddau deunydd LOCA (gludedd, mynegai gwella, dyddiad dod i ben).

③ Dogfennaeth: Gwirio tystysgrifau deunydd a chydymffurfio â manylebau.

• Proses: Mae'r panel cyffwrdd a'r panel arddangos yn cael eu symud i amgylchedd ystafell lân Dosbarth 1000 neu well. Maent yn cael eu gosod ar offer glanhau awtomataidd.
• Arolygiad Ansawdd:

Cyn{0}}Gwiriad Glanhau: Mae paneli'n cael eu harchwilio o dan olau-dwysedd uchel am lwch a gronynnau gweladwy.

Dilysiad Postio: Ar ôl glanhau ultrasonic a chwythu aer wedi'i ïoneiddio, caiff arwynebau eu hail-arolygu gan ddefnyddio gorsafoedd microsgop.

• Proses: Ar gyfer ffilm OCA, mae lamineiddiwr manwl gywir yn dadrinio'r ffilm yn awtomatig ac yn ei gymhwyso i wyneb y panel arddangos o dan bwysau, tymheredd a chyflymder rheoledig er mwyn osgoi swigod a chamlinio.

• Proses: Mae'r panel cyffwrdd capacitive wedi'i alinio'n union â'r panel arddangos (gydag OCA eisoes wedi'i gymhwyso) neu wedi'i osod mewn gosodiad ar gyfer dosbarthu LOCA. Mae aliniad yn hanfodol ar gyfer eglurder optegol a chywirdeb cyffwrdd.

• Proses: Ar gyfer Gludydd Optegol Hylif Clir (LOCA), mae system ddosbarthu awtomataidd yn gosod glain union o gludiog ar y panel arddangos. Yna caiff y panel cyffwrdd ei ostwng yn ofalus ar yr arddangosfa, gan ganiatáu i'r LOCA ledaenu'n gyfartal.
• Arolygiad Ansawdd: Cyn-Gwiriad Gwellhad: Gwiriad gweledol ar gyfer lledaeniad gludiog cywir, gorlif, a ffurfiant swigod cychwynnol cyn gwella.

• Proses: Rhoddir y modiwl wedi'i ymgynnull mewn siambr halltu UV. Cymhwysir tonfedd a dwyster UV penodol am amser a bennwyd ymlaen llaw i wella'r glud yn llawn, gan greu bond parhaol.
• Arolygiad Ansawdd: Ôl-Archwiliad Gweledol Gwella: Mae'r modiwl yn cael ei archwilio eto am swigod a allai fod wedi ffurfio yn ystod halltu, craciau gludiog, neu halltu anghyflawn.

• Proses: Mae unrhyw gludiog dros ben (yn enwedig ar gyfer LOCA) yn cael ei dynnu'n ofalus. Mae FPCs o'r panel arddangos a chyffwrdd wedi'u cysylltu â'r prif fwrdd neu'r cysylltydd.

• Proses: Mae'r modiwl sydd wedi'i ymgynnull yn llawn yn cael ei bweru ar orsaf brawf a'i gysylltu â hi.
• Arolygiad Ansawdd (FQC - Rheoli Ansawdd Terfynol):

Prawf Arddangos: Gwiriwch am bicseli marw, Mura (backlight anwastad), unffurfiaeth lliw, a disgleirdeb.

Prawf Cyffwrdd Capacitive: Gan ddefnyddio patrymau prawf awtomataidd, gwirio llinoledd, cywirdeb, ymarferoldeb amlgyffwrdd, ac absenoldeb cyffyrddiadau ysbryd. Prawf am sŵn a sensitifrwydd.

Prawf Eglurder Optegol: Gwiriwch fod bondio wedi gwella darllenadwyedd trwy wirio am gylchoedd Newton, lleihau llacharedd, a gwella cyferbyniad.

• Proses: Mae'n bosibl y bydd sampl o unedau o'r swp yn mynd trwy brofion heneiddio tymheredd uchel/lleithder uchel i sicrhau dibynadwyedd hirdymor a dim dadlaminiad.

• Proses: Cynhelir arolygiad gweledol cyffredinol terfynol. Mae ffilmiau amddiffynnol yn cael eu cymhwyso, ac mae unedau'n cael eu pecynnu mewn pecynnau amddiffynnol gwrth-statig.
• Arolygiad Ansawdd (OQC - Rheoli Ansawdd Allanol): Gwiriad Archwilio: Samplu ar hap yn seiliedig ar safonau AQL (Lefel Ansawdd Derbyniol) i wirio bod y swp cyfan yn bodloni manylebau cwsmeriaid cyn eu hanfon.